Πώς χρησιμοποιείται το άζωτο στη διαδικασία συγκόλλησης;

Το άζωτο είναι εξαιρετικά κατάλληλο ως προστατευτικό αέριο, κυρίως λόγω της υψηλής συνεκτικής του ενέργειας. Μόνο υπό υψηλή θερμοκρασία και πίεση (> 500C,>100bar) ή με προστιθέμενη ενέργεια μπορεί να συμβεί χημική αντίδραση. Επί του παρόντος, έχει κατακτηθεί μια αποτελεσματική μέθοδος παραγωγής αζώτου. Το άζωτο στον αέρα αντιπροσωπεύει περίπου το 78%, είναι ένα ανεξάντλητο, ανεξάντλητο, εξαιρετικό αέριο οικονομικής προστασίας. Η μηχανή αζώτου πεδίου, ο εξοπλισμός αζώτου πεδίου, κάνει την επιχείρηση να χρησιμοποιεί το άζωτο πολύ βολικό, το κόστος είναι επίσης χαμηλό!

 

 

Η γεννήτρια αερίου αζώτου έχει χρησιμοποιηθεί στη συγκόλληση με επαναροή πριν χρησιμοποιηθεί αδρανές αέριο σε συγκόλληση κυμάτων. Αυτό οφείλεται εν μέρει στο ότι το άζωτο έχει χρησιμοποιηθεί από καιρό στη βιομηχανία υβριδικών IC για τη συγκόλληση με επαναροή κεραμικών αναμικτών στις επιφάνειές τους. Όταν άλλες εταιρείες είδαν τα οφέλη της κατασκευής IC, εφάρμοσαν αυτήν την αρχή στη συγκόλληση PCB. Σε αυτή τη συγκόλληση, το άζωτο αντικαθιστά επίσης το οξυγόνο στο σύστημα. Η Γεννήτρια Αερίου Αζώτου μπορεί να εισαχθεί σε κάθε ζώνη, όχι μόνο στη ζώνη επιστροφής, αλλά και στη διαδικασία ψύξης. Τα περισσότερα συστήματα αναρροής είναι πλέον έτοιμα για Γεννήτρια Αερίου Αζώτου. Ορισμένα συστήματα μπορούν εύκολα να αναβαθμιστούν ώστε να χρησιμοποιούν έγχυση αερίου.

 

Η χρήση του   Gas Nitrogen Generator   στη συγκόλληση με επαναροή έχει τα ακόλουθα πλεονεκτήματα:

· γρήγορη διαβροχή των ακροδεκτών και των μαξιλαριών

· μικρή παραλλαγή στη συγκολλησιμότητα

· βελτιωμένη εμφάνιση υπολειμμάτων ροής και επιφάνειες αρμών συγκόλλησης

· ταχεία ψύξη χωρίς οξείδωση χαλκού

 

Το άζωτο ως προστατευτικό αέριο, ο κύριος ρόλος στη διαδικασία συγκόλλησης είναι η αφαίρεση του οξυγόνου, η αύξηση της ικανότητας συγκόλλησης, η πρόληψη της επανοξείδωσης. Η αξιόπιστη συγκόλληση, εκτός από την επιλογή της σωστής συγκόλλησης, γενικά χρειάζεται επίσης τη συνεργασία της ροής, η ροή είναι κυρίως να αφαιρέσει το οξείδιο του τμήματος συγκόλλησης των εξαρτημάτων SMA πριν από τη συγκόλληση και να αποτρέψει την εκ νέου οξείδωση του τμήματος συγκόλλησης και τη μορφή μια καλή κατάσταση διαβροχής της συγκόλλησης, βελτιώνει την ικανότητα συγκόλλησης. Το πείραμα απέδειξε ότι η προσθήκη μυρμηκικού οξέος υπό την προστασία του αζώτου μπορεί να παίξει τον παραπάνω ρόλο. Το σώμα του μηχανήματος είναι κυρίως μια υποδοχή επεξεργασίας συγκόλλησης τύπου σήραγγας και το επάνω κάλυμμα αποτελείται από πολλά κομμάτια γυαλιού που μπορούν να ανοίξουν για να διασφαλιστεί ότι το οξυγόνο δεν μπορεί να εισέλθει στη σχισμή επεξεργασίας. Όταν το άζωτο ρέει στη συγκόλληση, θα διώξει αυτόματα τον αέρα έξω από την περιοχή συγκόλλησης χρησιμοποιώντας διαφορετικό ειδικό βάρος θωρακιστικού αερίου και αέρα. Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης, το PCB θα φέρει συνεχώς οξυγόνο στην περιοχή συγκόλλησης. Ως εκ τούτου, το άζωτο πρέπει να εγχέεται συνεχώς στην περιοχή συγκόλλησης για την εκκένωση οξυγόνου στην έξοδο. Η τεχνολογία άζωτο συν μυρμηκικό οξύ χρησιμοποιείται γενικά στον κλίβανο συγκόλλησης επαναροής τύπου σήραγγας με υπέρυθρη ενισχυτική δύναμη και μείγμα μεταφοράς. Η είσοδος και η έξοδος σχεδιάζονται γενικά ως ανοιχτού τύπου και υπάρχουν πολλές κουρτίνες πόρτας στο εσωτερικό, οι οποίες έχουν καλή στεγανωτική ιδιότητα και μπορούν να κάνουν την προθέρμανση, το στέγνωμα και την ψύξη συγκόλλησης με επαναροή των εξαρτημάτων που ολοκληρώνονται στη σήραγγα.   Σε αυτή τη μικτή ατμόσφαιρα, η πάστα συγκόλλησης που χρησιμοποιείται δεν χρειάζεται να περιέχει ενεργοποιητή και δεν υπάρχει κανένα υπόλειμμα στο PCB μετά τη συγκόλληση. Μειώστε την οξείδωση, μειώστε το σχηματισμό σφαίρας συγκόλλησης, δεν υπάρχει γέφυρα, είναι πολύ ευεργετική για τη συγκόλληση της διάταξης αποστάσεως ακριβείας. Εξοικονομήστε εξοπλισμό καθαρισμού, προστατέψτε το περιβάλλον της γης. Το πρόσθετο κόστος λόγω του αζώτου ανακτάται εύκολα από την εξοικονόμηση κόστους λόγω της μείωσης των ελαττωμάτων και της απαιτούμενης εξοικονόμησης εργασίας.

 

 

Η συγκόλληση με κύμα και η συγκόλληση με επαναροή υπό προστασία αζώτου θα γίνουν η κύρια τεχνολογία συναρμολόγησης επιφανειών. Ο συνδυασμός της μηχανής συγκόλλησης κυκλικού κυμάτων αζώτου και της τεχνολογίας μυρμηκικού οξέος και ο συνδυασμός της εξαιρετικά χαμηλής δραστηριότητας πάστας συγκόλλησης και του μυρμηκικού οξέος της μηχανής συγκόλλησης κυκλικής επαναροής αζώτου μπορεί να αφαιρέσει και να καθαρίσει τη διαδικασία. Σήμερα, στην ταχεία ανάπτυξη της τεχνολογίας συγκόλλησης SMT, το κύριο πρόβλημα είναι πώς να αποκτήσετε την καθαρή επιφάνεια του υλικού βάσης και να επιτύχετε αξιόπιστη σύνδεση σπάζοντας το οξείδιο. Τυπικά, χρησιμοποιείται μια ροή για την αφαίρεση του οξειδίου και τη ύγρανση της επιφάνειας της συγκόλλησης για τη μείωση της επιφανειακής τάσης και την πρόληψη της επανοξείδωσης. Αλλά ταυτόχρονα, η ροή θα αφήσει υπολείμματα μετά τη συγκόλληση, τα οποία θα προκαλέσουν δυσμενείς επιπτώσεις στα εξαρτήματα PCB. Ως εκ τούτου, η πλακέτα κυκλώματος πρέπει να καθαριστεί σχολαστικά, και το μικρό μέγεθος SMD, όχι το διάκενο συγκόλλησης γίνεται όλο και μικρότερο, ο ενδελεχής καθαρισμός είναι αδύνατος, πιο σημαντικό είναι η προστασία του περιβάλλοντος. Το CFC έχει βλάβες στο στρώμα του όζοντος της ατμόσφαιρας, καθώς το κύριο καθαριστικό CFC πρέπει να απαγορευτεί. Ο αποτελεσματικός τρόπος επίλυσης των παραπάνω προβλημάτων είναι η υιοθέτηση της τεχνολογίας μη καθαρισμού στον τομέα της ηλεκτρονικής συναρμολόγησης. Η προσθήκη μικρών και ποσοτικών ποσοτήτων μυρμηκικού HCOOH στο   Gas Nitrogen Generator   έχει αποδειχθεί ότι είναι μια αποτελεσματική τεχνική μη καθαρισμού χωρίς κανένα καθαρισμό μετά τη συγκόλληση, χωρίς παρενέργειες ή ανησυχία για υπολείμματα.